[发明专利]用于化学机械抛光包含氧化硅电介质和多晶硅膜的基底的含水抛光组合物和方法在审
| 申请号： | 201180058780.X | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103249790A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | S·S·文卡塔拉曼;E·Y-S·苏;A·J·金马;B·M·诺勒 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/32 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种含水抛光组合物，包含：(A)氧化铈磨料颗粒，和(B)选自通式I的水溶性和水分散性线性和支化聚氧化烯嵌段共聚物的两亲性非离子表面活性剂：R[(B1)m/(B2)nY]p(I)，其中指数和变量具有如下含义：m、n和p为≥1的整数；R为氢原子或C5-C20烷基以外的一价或多价有机残基；(B1)氧乙烯单体单元嵌段；(B2)取代氧化烯单体单元嵌段，其中取代基选自至少两个甲基、具有大于两个碳原子的烷基和环烷基、芳基、烷基-环烷基、烷基-芳基、环烷基-芳基和烷基-环烷基-芳基；和Y为氢原子或C5-C20烷基以外的一价有机残基；条件是当(B)含有大于一个嵌段(B1)或(B2)时，相同类型的两个嵌段由另外类型的嵌段分开。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 包含 氧化 电介质 多晶 基底 含水 抛光 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种含水抛光组合物，包含：(A)至少一种含有氧化铈或由其构成的磨料颗粒，和(B)至少一种选自通式I的水溶性和水分散性线性和支化聚氧化烯嵌段共聚物的两亲性非离子表面活性剂：R[(B1)m/(B2)nY]p(I)，其中指数和变量具有如下含义：m为≥1的整数；n为≥1的整数；p为≥1的整数；R为氢原子或具有5‑20碳原子的线性和支化烷基以外的一价或多价有机残基；(B1)基本由氧乙烯单体单元构成的嵌段；(B2)基本由至少一种取代氧化烯单体单元构成的嵌段，其中取代基选自至少两个甲基、具有至少两个碳原子的烷基和环烷基、或芳基、烷基‑环烷基、烷基‑芳基、环烷基‑芳基和烷基‑环烷基‑芳基；和Y为氢原子或具有5‑20个碳原子的线性和支化烷基以外的一价有机残基；条件是当(B)含有大于一个嵌段(B1)或(B2)时，相同类型的两个嵌段由另外类型的嵌段彼此分开。
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