[发明专利]具有散热器的卡连接器有效
| 申请号： | 201180059017.9 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103299490A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 内藤裕司;富田光洋 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H05K7/20;G06F1/20;H01R13/64 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 付永莉;黄艳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种卡连接器，其具有简单的结构，能够将卡产生的热量快速地散发出去，且尺寸小、可靠性高、成本低、容易制造。该卡连接器附接到基板且包括：壳体，其容纳设置有端子部件的卡；附接至所述壳体且与卡的端子部件接触的连接端子；以及盖部件，其与所述壳体连接并且在所述盖部件与所述壳体之间形成卡容纳空间。所述盖部件包括顶板部、直立设置在所述顶板部的侧边缘的多个侧板部以及从所述侧板部的底端边缘延伸出的固定侧部。至少一个所述固定侧部与布置在所述基板上的热传递接垫相连接。所述顶板部接触容纳在所述卡容纳空间内的所述卡的顶面并且设置有改善从所述卡到所述顶板部的热传递的热传递改善部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热器 连接器 | ||
【主权项】：
一种卡连接器，包括：（a）一壳体，其容纳设置有端子部件的卡；（b）附接至所述壳体的连接端子，其与所述卡的所述端子部件连接；（c）一盖部件，其与所述壳体连接并且在所述盖部件和所述壳体之间形成一卡容纳空间；以及（d）所述卡连接器附接至一基板；其中：（e）所述盖部件包括顶板部、设置在所述顶板部的侧边缘的多个侧板部以及从所述侧板部的底端边缘延伸出的固定侧部；至少一个所述固定侧部与布置在所述基板上的热传递接垫连接；并且（g）所述顶板部接触容纳在所述卡容纳空间内的所述卡的顶面，并且设置有改善从所述卡到所述顶板部的热传递的一热传递改善部。
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