[发明专利]表面检查装置及其方法有效
申请号: | 201180059328.5 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN103250232A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 深泽和彦;藤森义彦;武田信介 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01B11/00;G01N21/94;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能以短时间、高精度测量曝光时的聚焦状态的装置。表面检查装置1具有以照明系20照明具有既定图案的晶圆(wafer)10的表面并拍摄来自晶圆10的光所形成的影像的摄影装置35、储存关于显示影像的信号强度与聚焦偏移量的关系的聚焦曲线的信息(基准数据)的记忆部45、利用记忆部45中储存的基准数据从以摄影装置35拍摄的影像信号强度判定对晶圆10上的图案曝光时的聚焦状态的影像处理部40。 | ||
搜索关键词: | 表面 检查 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种表面检查装置,具有:照明部,以照明光照明具有经既定加工条件加工的图案的基板的表面既定区域;检测部,检测与从位在该既定区域内的图案往第1方向行进的第1光对应的第1检测信号、以及与往该第1方向不同的第2方向行进的第2光对应的第2检测信号:准备部,对具有以复数个已知加工条件加工的复数个图案的至少一个,准备显示以该检测部检测的第1检测信号与该已知复数个加工条件的关系的第1基准数据、以及显示以该检测部检测的第2检测信号与该已知复数个加工条件的关系的第2基准数据;以及判定部,对待求出加工条件的基板,根据以该检测部检测的第1检测信号与该第1基准数据的一致度、以及对该基板以该检测部检测的第2检测信号与该第2基准数据的一致度,判定该基板上的图案的加工条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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