[发明专利]用于有机硅粘合剂制品的低粘合性背胶及方法有效

专利信息
申请号: 201180059530.8 申请日: 2011-02-11
公开(公告)号: CN103261356A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 拉梅什·C·库玛;索尼娅·S·麦基;迈克尔·D·德特曼;唐纳德·E·卡斯塔夫森;谢乔远 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J183/10;C09J133/04;C09J7/02;C09J11/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;金小芳
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了低粘合性背胶(LAB)组合物,所述LAB组合物包含与结晶(甲基)丙烯酸酯单体共聚而形成共聚物的有机硅大分子单体。所述共聚物表现出约-15℃至约55℃的玻璃化转变温度和约25℃至约80℃的结晶熔化转变。本发明还公开了包含施加到基材的第一主表面的所述LAB组合物的制品。在一些示例性实施例中,所述制品为粘合剂制品。在某些示例性实施例中,所述制品为压敏粘合剂(PSA)制品。在一些特定的实施例中,PSA制品包含施加到基材的与LAB组合物相背的第二主表面的有机硅粘合剂。本发明还公开了制备和使用所述LAB和制品的方法。
搜索关键词: 用于 有机硅 粘合剂 制品 粘合 性背胶 方法
【主权项】:
一种LAB组合物,所述LAB组合物包含与结晶(甲基)丙烯酸酯单体共聚而形成共聚物的有机硅大分子单体,其中所述共聚物表现出约‑15℃至约55℃的玻璃化转变温度和约25℃至约80℃的结晶熔化转变。
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