[发明专利]单晶锭直径的控制系统及包括该系统的单晶锭生长装置无效

专利信息
申请号: 201180059723.3 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN103261492A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 洪宁皓;河世根;郑要韩 申请(专利权)人: LG矽得荣株式会社
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B29/06;H01L21/02;C01B33/021
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种单晶锭直径的控制系统和一种包括该系统的单晶锭生长装置。所述单晶锭直径的控制系统包括:直径测量传感器,用于测量单晶锭的直径;低通滤波器(LPF),用于消除来自所述直径测量传感器的测量数据中的短周期噪声;以及自动直径控制(ADC)传感器,用于通过将消除噪声后的数据用作当前数据来控制提拉速度,进而控制单晶锭的直径。
搜索关键词: 单晶锭 直径 控制系统 包括 系统 生长 装置
【主权项】:
一种单晶锭直径的控制系统,所述系统包括:直径测量传感器,用于测量单晶锭的直径;低通滤波器(LPF),用于消除来自所述直径测量传感器的测量数据中的短周期噪声;以及自动直径控制(ADC)传感器,用于通过将消除噪声后的数据用作当前数据来控制提拉速度,进而控制所述单晶锭的直径。
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