[发明专利]降低层压桁条组件的分层风险的倾斜角半径填料有效

专利信息
申请号: 201180059832.5 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN103261022A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: H·权;D·P·墨菲;K·B·李 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B64C3/18 分类号: B64C3/18;B64C3/26
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本文说明了用于使用倾斜角半径填料增强接合能力和降低桁条分层的风险的技术。用于增强接合能力的倾斜角半径填料(302A、302B)包括通过厚度隔开的顶表面(303A、303B)和底表面(305A、305B)。所述半径填料也包括具有刃口半径(307A、307B)的半径接触侧(304A、304B),所述刃口半径的尺寸匹配桁条的腹板接点的半径。所述半径填料也包括以锐角从所述半径接触侧延伸的一对相对的非平行侧(306A、308A、306B、308B)和比所述半径接触侧短的后侧(310A、310B)。
搜索关键词: 降低 层压 组件 分层 风险 倾斜角 半径 填料
【主权项】:
一种用于增强桁条的条形件处的接合能力的倾斜角半径填料,所述倾斜角半径填料包括:顶表面;通过厚度与所述顶表面隔开的底表面;半径接触侧,其具有配置为匹配桁条的腹板接点的半径的刃口半径;一对相对的非平行侧,至少一个非平行侧以锐角从所述半径接触侧延伸;和后侧,其具有的长度比所述半径接触侧的长度更短。
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