[发明专利]半导体共混物无效

专利信息
申请号: 201180060024.0 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN103262277A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: C·纽萨姆;R·威尔逊 申请(专利权)人: 剑桥显示技术有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王海宁
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 发明提供一种包含溶解或分散在溶剂中的聚合物材料与小分子半导体材料的共混物的墨,所述共混物包含至少70重量%的所述聚合物材料,并且其中所述墨的浓度为至少0.4%w/v。所述聚合物材料优选为TFB[9,9'-二辛基芴-共-N-(4-丁基苯基)-二苯胺]n,并且所述小分子半导体材料优选具有下式(I)的结构,其中X11为式CnH2n+1的基团,其中n为(4)-(16)的整数。
搜索关键词: 半导体 共混物
【主权项】:
用于喷墨印刷或旋涂的墨,所述墨包含溶解或分散在溶剂中的聚合物材料与小分子半导体材料的共混物,所述共混物包含至少70重量%的所述聚合物材料,并且其中所述墨浓度为至少0.4%w/v。
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