[发明专利]闭环硅蚀刻控制方法和系统

摘要

一种闭环蚀刻控制系统控制硅工件对自发性蚀刻剂的暴露。所述系统根据对应于所述硅工件的计量信息来确定要从所述硅工件除去的材料量。计算要除去的材料的质量，且所述硅工件暴露于所述自发性蚀刻剂以除去所述材料。所述系统监测由所述硅工件暴露于所述自发性蚀刻剂而引起的所述硅工件的质量的变化，以确定所述材料量何时已从所述硅工件除去。当所述硅工件的所述质量变化指示所述材料量已经除去时，停止所述硅工件暴露于所述自发性蚀刻剂。

主权项

一种实施使硅工件暴露于自发性蚀刻剂的闭环控制的方法，其包括：确定要从所述硅工件除去的材料量，所述材料量是根据对应于所述硅工件的计量信息来确定；计算要从所述硅工件除去的所述材料量的质量；使所述硅工件暴露于所述自发性蚀刻剂，以从所述硅工件除去所述材料；监测由所述硅工件暴露于所述自发性蚀刻剂而引起的所述硅工件的质量变化，以确定所述材料量何时已从所述硅工件除去；以及当所述硅工件的所述质量变化指示所述材料量已从所述硅工件除去时，停止所述硅工件暴露于所述自发性蚀刻剂。