[发明专利]安装结构体及安装结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201180060594.X | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103262669A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 日根清裕;古泽彰男;森将人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化区域(106)、以及焊料接合区域(105)，焊料强化区域(106)是接合部(109)的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，焊料接合区域(105)是含有Sn-Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装结构体，其特征在于，包括：基板，该基板具有基板电极；电子元器件，该电子元器件具有元器件电极；以及接合部，该接合部对所述基板电极和所述元器件电极进行接合，所述接合部包括焊料强化区域以及焊料接合区域，所述焊料强化区域是所述接合部的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，所述焊料接合区域是含有Sn‑Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。
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