[发明专利]无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏有效
| 申请号： | 201180060676.4 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103269826A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 久保夏希;岩村荣治 | 申请（专利权）人： | 荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N-(CH2)n-X-(CH2)n-NH2(式中，n表示1～6的整数，X表示-NH-CH2CH2-NH-或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 焊剂 无铅焊膏 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料用助焊剂，在每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H2N‑(CH2)n‑X‑(CH2)n‑NH2表示的胺系化合物a，式中，n表示1～6的整数，X表示‑NH‑CH2CH2‑NH‑或哌嗪残基。
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