[发明专利]用于驱动从架构优化到物理设计闭合的设计收敛的基于集成数据模型的框架无效
| 申请号： | 201180061037.X | 申请日： | 2011-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN103262081A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 阿南斯·朵巴;皮尔斯·吴;萨蒂许·帕德马纳班 | 申请（专利权）人： | 艾尔葛托奇普股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于通过以下操作来自动综合定制集成电路的系统和方法：接收所述定制集成电路的规格，其中所述规格包括计算机可读代码以及针对所述定制集成电路的一个或多个制约；在数据模型中对架构层级知识进行编码以生成并传递针对所述计算机可读代码独特定制的芯片规格的物理综合的新制约；在架构优化期间接收与在进行了详细物理综合之后的流程中后来观察到的成本一致的预见成本函数，其中所述预见成本函数是通过前一迭代生成的并且经由所述数据模型供给至后一迭代；以及使用所述数据模型来将一个优化点处可利用的信息自动转译成设计流程的不同位置处调用的另一优化点的制约。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 驱动 架构 优化 物理 设计 闭合 收敛 基于 集成 数据模型 框架 | ||
【主权项】：
一种用于自动综合定制集成电路的方法，包括：a.接收所述定制集成电路的规格，其中所述规格包括计算机可读代码以及针对所述定制集成电路的一个或多个制约；b.在数据模型中对架构层级知识进行编码以生成并传递针对所述计算机可读代码独特定制的芯片规格的物理综合的新制约；c.在架构优化期间接收与随后在进行了详细物理综合之后的流程中观察到的成本一致的预见成本函数，其中所述预见成本函数是通过前次迭代生成的并且经由所述数据模型供给至随后的迭代；d.使用所述数据模型来将一个优化点处可利用的信息自动转译成设计流程的不同位置处调用的另一优化点的制约；以及e.将所述芯片规格的计算机可读描述综合为半导体制造所用的所述定制集成电路。
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