[发明专利]元件供给装置、电子元件安装机、元件供给方法有效
| 申请号： | 201180061190.2 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103262680A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 太田二三夫 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在进行第一个电子元件的进给作业时不易产生电子元件的搬运不良及吸附不良的元件供给装置、电子元件安装机、元件供给方法。元件供给装置（4）具备：料带（40），具有导孔（400b）和收容电子元件（P1）的元件收容部（400a）；及驱动部件（43），具有在确保存在间隙余量（L2）的状态下插入到导孔（400b）中的突起（430），使突起（430）与导孔（400b）卡合而传递驱动力，从而将料带（40）沿正向进行进给，将电子元件（P1）进给至元件供给位置（B1）。在开始将第一个电子元件（P1）进给至元件供给位置（B1）之前，使突起（430）沿正向移动间隙余量（L2）以上的校正距离（L3），从而使突起（430）的正向端与导孔（400b）的正向端抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 供给 装置 电子元件 装机 方法 | ||
【主权项】：
一种元件供给装置，其特征在于，具备：料带，具有沿长度方向相距规定间隔地配置的多个导孔和沿所述长度方向相距规定间隔地配置且分别收容电子元件的多个元件收容部；及驱动部件，具有向所述导孔中插入的突起，使所述突起与所述导孔卡合而传递驱动力，从而沿正向进给所述料带，以将多个所述电子元件依次进给至规定的元件供给位置，在开始将第一个所述电子元件进给至所述元件供给位置之前，使所述突起沿所述正向移动规定的校正距离，从而使所述突起的正向端与所述导孔的正向端抵接。
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