[发明专利]用于电子元件的冷却系统及方法有效
| 申请号： | 201180061192.1 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103299128A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 伊斯特万·巴克 | 申请（专利权）人： | 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/02 | 分类号： | F21V29/02;F04F7/00;F21K99/00;H01L23/467;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 杨黎峰;李欣 |
| 地址： | 奥地利詹*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种用于电子元件(4)的冷却系统(1)。所述冷却系统（1）包括用于生成循环气压波动的装置（7），其中所述电子元件(4)远离压力生成装置(7)。装置（5）（优选地为例如孔的限制部）位于所述电子元件（4）的附近，所述装置（5）受循环气压波动的影响且生成循环空气射流（6）。所述空气射流（6）影响所述电子元件（4）的表面，并且由于空气射流（6）直接源于所述电子元件（4）的附近，因此实现有效的热传递。优选地，所述压力生成装置（7）在腔室（2）内部产生压力Pc，且通过基板（3）的孔（5）生成湍流空气射流（6），电子元件（4）安装在所述基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 冷却系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子元件（4）的冷却系统（1），包括：用于生成循环气压波动的压力生成装置（7），其中，所述电子元件（4）远离压力生成装置（7）；位于所述电子元件（4）的附近的装置（5），所述装置将所述循环气压波动转换为循环空气射流（6），循环空气射流（6）被布置成用于增大在所述电子元件（4）的表面处的热传递。
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