[发明专利]回流钎焊装置及方法有效
| 申请号： | 201180061479.4 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103262670A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 横田八治 | 申请（专利权）人： | 横田技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K3/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 回流钎焊装置及方法，为了提供在钎焊时能够减少在钎料部残留有气泡的钎焊不良的回流钎焊装置，在本发明中，回流钎焊装置一边在炉（1）内依次排列的预热室（2A、2B、2C）和回流室（3A、3B）中输送搭载有电子部件的基板（9），一边使用被加热的气氛气体将电子部件钎焊于基板，在回流钎焊装置中，在回流室（3B）的内部具备能够减少气氛压力的减压室（6），该回流室（3B）供被加热的气氛气体在室内循环，基板（9）的被加热而熔融的钎料部在减压室（6）中脱泡。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 钎焊 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种回流钎焊装置，其一边在炉内输送搭载有电子部件的基板，一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板，其特征在于，所述回流钎焊装置在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室，所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。
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