[发明专利]用于配置微处理器中的热设计功率的方法和装置有效
| 申请号： | 201180061491.5 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103261992B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | E·迪斯特法诺;G·M·特尔林;V·斯里尼瓦桑;V·拉马尼;R·D·威尔斯;S·H·京特;J·谢拉;J·赫马丁二世;T·拉豪-艾拉比 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;G06F1/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 邢德杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于改变热设计功率(TDP)值的技术。在一个实施例中，一个或多个环境的或用户驱动的改变可使得处理器的TDP值被改变。此外，在某些实施例中，TDP的改变可改变涡轮模式目标频率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 配置 微处理器 中的 设计 功率 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种处理器，包括：一个或多个模型专用寄存器(MSR)，支持可配置热设计功率(TDP)，所述可配置TDP被设定为用于所述处理器，以及逻辑，用于改变可配置TDP值，包括：响应于平台辅助的用户控制触发，更新运行时间平均功率限制(RAPL)值作为一部分的可配置TDP改变，其中，所述平台用于向操作系统发出高级配置和功率接口(ACPI)通知以评估性能提供能力(PPC)对象。
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