[发明专利]汽化器有效
| 申请号： | 201180062075.7 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103380486A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 楠原昌树;梅田优;深川满;都田昌之 | 申请（专利权）人： | 株式会社渡边商行;楠原昌树;梅田优;都田昌之 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;C23C16/448 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛;巩固 |
| 地址： | 日本东京都中央*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的是可减少膜的波纹，微粒，和碳含量且可供应可形成具有期望组成的膜的原材料的汽化器。此外，提供无需额外加热可实施足够汽化的汽化器且可改善温度管理。汽化器包括成膜用液体材料分散于其中的载体气体所被导入的汽化器主体（3）和配置于汽化器主体内的加热器主体（4）。加热器主体的入口部分的形状为圆锥。 | ||
| 搜索关键词： | 汽化器 | ||
【主权项】：
汽化器包括：成膜用液体材料分散于其中的载体气体所被导入的汽化器主体；和配置于汽化器主体内的加热器主体，其中：所述加热器主体被配置依次包括入口部分，圆周部分，和排出部分；且加热器主体的入口部分的形状为圆锥或多角锥。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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