[发明专利]包含S-B-S和S-I/B-S共聚物的片状材料有效
| 申请号： | 201180063438.9 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103298880A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | O·P·托马斯 | 申请（专利权）人： | 金伯利-克拉克环球有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L25/10;C08J5/18;C08F236/10;C08F279/02 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 郭广迅 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种片状材料，其包括弹性组件或材料（如层压至弹性组件的膜、无纺纤网等）。所述弹性组件由包含约10wt%至约90wt%的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和约10wt%至约90wt%的苯乙烯-异戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的苯乙烯类嵌段共聚物组合物形成。所述苯乙烯类嵌段共聚物组合物在挤出过程中具有良好的粘度稳定性并因此可容易形成为弹性片状材料。所述弹性片状材料可随后交联以获得期望的弹性和机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 共聚物 片状 材料 | ||
【主权项】：
一种片状材料，所述片状材料包括包含弹性组合物的弹性组件，所述弹性组合物包含约10wt%至约90wt%的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和约10wt%至约90wt%的苯乙烯‑异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，其中所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和所述苯乙烯‑异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物是交联的。
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