[发明专利]真空处理设备有效
申请号: | 201180063536.2 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN103392226A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | B.肖特马斯特;W.里伊茨勒;R.洛德;R.巴滋伦;D.罗雷尔 | 申请(专利权)人: | OC欧瑞康巴尔斯公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 原绍辉 |
地址: | 列支敦士*** | 国省代码: | 列支敦士登;LI |
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摘要: | 为了缩短由运输腔室(1)中的运输布置(5)所服务的真空处理腔室(13)的抽吸时间,真空处理腔室(13)分成工件处理隔室(13T)和抽吸隔室(13P),工件处理隔室(13T)和抽吸隔室(13P)彼此自由流动连通、并且布置成相对于服务真空处理腔室(13)的运输布置(5)的移动路径(S)而彼此相对布置。抽吸隔室(13P)允许提供可独立于处理隔室(13T)的几何形状而自由选择流动横截面积的抽吸端口(18)。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种真空处理设备,包括:真空处理腔室(13, 73);真空运输腔室(1, 61),包括运输布置(5, 65),具有沿着移动路径(S)可驱动地移动的至少一个工件支承件(7, 81);所述运输腔室(1, 61)经由开口(11, 71)连通,构思为通过所述开口(11, 71)传递所述运输布置(5, 65)的至少一部分、所述工件支承件(7, 81)以及其中的工件(7, 107),所述真空处理腔室(13, 73)在所述移动路径(S)的一侧上包括工件处理隔室(13T, 75T)、和相对于所述移动路径(S)与所述工件处理隔室(13T, 75T)相对着的抽吸隔室(13P, 75P),所述抽吸隔室(13P, 75P)包括抽吸端口(18, 101),可控制的密封布置(17, 17a, 109, 79, 87, 83, 85),可控制地密封着介于所述运输腔室(1, 61)与所述抽吸端口(18, 101)之间的所述开口(11, 71)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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