[发明专利]含有联苯乙酸的外用贴剂有效
申请号: | 201180063899.6 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN103269696A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 猪尾胜幸 | 申请(专利权)人: | 帝国制药株式会社 |
主分类号: | A61K31/192 | 分类号: | A61K31/192;A61K9/70;A61K47/14;A61K47/32;A61P29/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 高旭轶;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供含有联苯乙酸的外用贴剂,其显示高的药物释放性,同时皮肤刺激性低,能够发挥高的药物稳定性,其为含有联苯乙酸的外用贴剂,其特征在于,在不含L-薄荷醇、包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、脂环族饱和烃树脂、软化剂和癸二酸二乙酯的粘合基剂中分散配合有平均粒径在5μm以上且小于100μm的联苯乙酸。具体而言,其为含有联苯乙酸的外用贴剂,其特征在于,在包含苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物10~30重量%、脂环族饱和烃树脂10~50重量%、软化剂10~75重量%、癸二酸二乙酯0.1~10重量%的粘合基剂中分散配合有平均粒径在5μm以上且小于100μm的联苯乙酸0.1~10重量%。 | ||
搜索关键词: | 含有 联苯 乙酸 外用 | ||
【主权项】:
含有联苯乙酸的外用贴剂,其特征在于,在不含L‑薄荷醇、包含苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、脂环族饱和烃树脂、软化剂和癸二酸二乙酯的粘合基剂中分散配合有平均粒径在5μm以上且小于100μm的联苯乙酸。
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