[发明专利]粘合膜和使用其包封有机电子装置的方法

摘要

本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。

主权项

1.一种用于包封有机电子装置的粘合膜，其包括：/n包含可固化树脂、重均分子量为20,000或大于20,000的高分子量树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，/n其中，所述可固化热熔性粘合层包括在包封所述有机电子装置时与该有机电子装置接触的第一区域；和不与该有机电子装置接触的第二区域，/n基于所述粘合层中所述吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％，以及/n所述可固化热熔性粘合层在室温下的粘度为10⁶dyne·s/cm²至10⁹dyne·s/cm²，以及/n其中，所述可固化热熔性粘合层的第二区域的厚度为5μm至200μm，并且/n其中所述可固化热熔性粘合层在室温下是固相。/n