[发明专利]一种耐指纹镀膜方法及装置无效
申请号: | 201180064089.2 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN103282541A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 金润泽 | 申请(专利权)人: | 珐珂斯株式会社 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/40;C23C14/02 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 崔征 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及耐指纹表面镀膜方法及装置,其中,取代现有的电子束蒸镀法,将交流等离子体(AC Plasma)改质法以及热蒸镀法进行复合使用,从而提高生产效率,更为具体地,本发明涉及耐指纹镀膜方法,其包括如下步骤:a)使用交流等离子体法,从而蒸镀SiOx(x为1.5-2.0)薄膜,以及b)在上述SiOx薄膜所蒸镀的器件表面通过热蒸镀(Thermal evaporation)对氟化合物进行蒸镀。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹 镀膜 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种耐指纹镀膜方法,其包括如下步骤:a)使用交流等离子体法,从而蒸镀SiOx(x为1.5‑2.0)薄膜,以及b)在上述SiOx薄膜所蒸镀的器件表面通过热蒸镀(Thermal evaporation)对氟化合物进行蒸镀。
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