[发明专利]流体应用的有机硅类空气和水隔离系统及其方法

摘要

本发明提供一种单组分室温硬化(RTV)有机硅类空气和水隔离组合物，其包含硅烷醇-封端的二有机基聚硅氧烷聚合物；热解法二氧化硅；经硬脂酸处理的磨碎碳酸钙增容填充剂；多烷氧基交联剂；金属螯合物缩合固化催化剂；和胶粘促进剂。本发明还提供包含所述组合物的壁组件。

主权项

1.一种单组分室温硬化(RTV)有机硅类空气和水隔离组合物，其包含：约20wt.%至约80wt.%的硅烷醇-封端的二有机基聚硅氧烷聚合物，其在约25°C的粘度为约100厘泊至约500,000厘泊，其中所述有机基是包含至多约30个碳原子的一价烃基；至多约20wt.%的经处理的热解法二氧化硅增强填料；至多约60wt.%的以下中的至少一种：经硬脂酸处理的磨碎碳酸钙增容填充剂；和沉淀碳酸钙填料；约0.5wt.%至约10wt.%的具有下式的多烷氧基交联剂：(R¹O)_4-a-Si-R²_a其中R¹和R²是至多约30个碳原子的一价烃基，并且a是0或者变化的整数使得该聚合物在25°C的粘度为约100厘泊至约500,000厘泊；约0.05wt.%至约5wt.%的具有以下通式的金属螯合物缩合固化催化剂：其中Me是选自以下的金属：铅、锡、锆、锑、铁、镉、钡、锰、锌、钴、镍、铝、镓、锗和钛，s是约0.7至约1.3，t是1.2至0.8，R⁶是包含约2至约20个碳原子的二价烃基，其任选地取代有包含至多8个碳原子的烃基，R²是氢或选自以下的有机基团：烃基、卤代烃基和酰基，它们各自包含至多约8个碳原子，R³是氢或选自以下包含至多约8个碳原子的有机基团：烃基、卤代烃基和酰基，或者R³是通过键与相邻R²和/或R³基团的碳原子形成的环状烃基的一部分，其中所述环状烃基包含至多约12个碳原子并且任选地取代有一个或多个选自以下的官能团：氯、硝基、酯取代基、氰基和羧基酯取代基；R⁴与R²定义相同；R⁵是选自以下的一价有机基团：包含至多60个碳原子的烃基、卤代烃基和醚、包含至多12个碳原子的氰基烷基、氨基和式(C_qH_2qO)_vR³⁰的聚醚基团，其中q是2至4，v是1至20，R³⁰是1至30个碳原子的一价烃基；至多约5wt.%的胶粘促进剂，其选自具有以下通式的有机基官能化的聚烷氧基硅烷胶粘促进剂：其中R¹¹和R¹²是含有至多约8个碳原子的一价烃基，t是0至3，Z是含有至多约30个碳原子的饱和烃基团、不饱和烃基团或者芳烃基团，其进一步被选自醚基团、环氧基团、异氰酸基、氰基、丙烯氧基和酰氧基的基团官能化；以下通式的异氰酸基-官能化的聚烷氧基硅烷胶粘促进剂：其中G选自如上所定义的R¹¹基团、苯乙烯基、乙烯基、烯丙基、氯烯丙基、环己烯基和下式的基团，其中R¹¹和R¹²是含有至多约8个碳原子的一价烃基，其中R¹³是包含至多约8个碳原子的一价烃基或者包含至多8个碳原子的一价氰基烷基，以及其中R¹⁵是选自以下的二价烃基：亚烷基亚芳基、亚烷基、环亚烷基、卤代亚烷基亚芳基、亚烷基和环亚烷基，它们各自包含2至约12个碳原子，并且其中b是0或者1至约2的整数；以及它们的组合。