[发明专利]激光退火方法及激光退火装置有效
申请号: | 201180064681.2 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103339712A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 樱木进 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/268 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种进行高品质退火的激光退火方法及激光退火装置。在本发明的激光退火方法中,(a)准备半导体基板,该半导体基板中,在表层部的相对较深区域以相对低浓度添加杂质,在相对较浅区域以相对高浓度添加杂质。(b)对半导体基板照射激光束,将半导体基板熔融至比高浓度杂质的添加区域更深的位置而使添加在相对较浅区域的高浓度杂质活化,并不使半导体基板熔融至低浓度杂质的添加区域而使添加在相对较深区域的低浓度杂质活化。 | ||
搜索关键词: | 激光 退火 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种激光退火方法,其中,具有如下工序:(a)准备半导体基板的工序,该半导体基板在表层部的相对较深区域以相对低浓度添加杂质,在相对较浅区域以相对高浓度添加杂质;及(b)对所述半导体基板照射激光束的工序,使所述半导体基板熔融至比该高浓度杂质的添加区域更深的位置而使添加在所述相对较浅区域的高浓度杂质活化;且不使所述半导体基板熔融至所述低浓度杂质的添加区域而使添加在所述相对较深区域的低浓度杂质活化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造