[发明专利]激光退火方法及激光退火装置有效

专利信息
申请号: 201180064681.2 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103339712A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 樱木进 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: H01L21/265 分类号: H01L21/265;H01L21/268
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种进行高品质退火的激光退火方法及激光退火装置。在本发明的激光退火方法中,(a)准备半导体基板,该半导体基板中,在表层部的相对较深区域以相对低浓度添加杂质,在相对较浅区域以相对高浓度添加杂质。(b)对半导体基板照射激光束,将半导体基板熔融至比高浓度杂质的添加区域更深的位置而使添加在相对较浅区域的高浓度杂质活化,并不使半导体基板熔融至低浓度杂质的添加区域而使添加在相对较深区域的低浓度杂质活化。
搜索关键词: 激光 退火 方法 装置
【主权项】:
一种激光退火方法,其中,具有如下工序:(a)准备半导体基板的工序,该半导体基板在表层部的相对较深区域以相对低浓度添加杂质,在相对较浅区域以相对高浓度添加杂质;及(b)对所述半导体基板照射激光束的工序,使所述半导体基板熔融至比该高浓度杂质的添加区域更深的位置而使添加在所述相对较浅区域的高浓度杂质活化;且不使所述半导体基板熔融至所述低浓度杂质的添加区域而使添加在所述相对较深区域的低浓度杂质活化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友重机械工业株式会社,未经住友重机械工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180064681.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top