[发明专利]用于封装电子装置的粘合剂和方法有效
申请号: | 201180064868.2 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN103347970A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | T·克拉温克尔;K·基特-特尔根布舍;J·格鲁瑙尔;J·埃琳杰;A·斯蒂恩 | 申请(专利权)人: | 德莎欧洲公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J7/02;C09J135/00;C09J153/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王国祥 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: |
本发明涉及一种粘合剂,包含I.硅烷改性的聚合物,其由a.含酸酐基团的聚合物与b.下式的硅烷反应而生成,其中,R1,R2,R3彼此独立地选自以下基团:甲基,乙基,2-甲氧基乙基,i-丙基,丁基;m=0或1,n=0至12,p=1或2,并且对于p=1,Y=选自以下基团的官能团:缩水甘油基,缩水甘油基氧基,异氰酸酯基,-NH-CH2-CH2-NR4R5,-NR4R5(其中R4和R5彼此独立地选自以下基团:H,烷基,苯基,苄基,环戊基,环己基),SH,或对于p=2,Y=NH,II.并且包含交联剂。 |
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搜索关键词: | 用于 封装 电子 装置 粘合剂 方法 | ||
【主权项】:
1.一种粘合剂,包含I.硅烷改性的聚合物,其由a.含酸酐基团的聚合物与b.下式的硅烷
反应而生成,其中,R1,R2,R3彼此独立地选自以下基团:甲基,乙基,2-甲氧基乙基,i-丙基,丁基m= 0或1n= 0至12p= 1或2并且对于p=1Y= 选自以下基团的官能团:缩水甘油基,缩水甘油基氧基,异氰酸酯基,-NH-CH2-CH2-NR4R5,-NR4R5(其中R4和R5彼此独立地选自以下基团:H,烷基,苯基,苄基,环戊基,环己基),SH或对于p=2Y= NHII.并且包含交联剂。
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