[发明专利]用于封装电子装置的粘合剂和方法有效
| 申请号： | 201180064868.2 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103347970A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | T·克拉温克尔;K·基特-特尔根布舍;J·格鲁瑙尔;J·埃琳杰;A·斯蒂恩 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J135/00;C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王国祥 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及一种粘合剂，包含I.硅烷改性的聚合物，其由a.含酸酐基团的聚合物与b.下式的硅烷反应而生成，其中，R1，R2，R3彼此独立地选自以下基团：甲基，乙基，2-甲氧基乙基，i-丙基，丁基；m=0或1，n=0至12，p=1或2，并且对于p=1，Y=选自以下基团的官能团：缩水甘油基，缩水甘油基氧基，异氰酸酯基，-NH-CH2-CH2-NR4R5，-NR4R5(其中R4和R5彼此独立地选自以下基团：H，烷基，苯基，苄基，环戊基，环己基)，SH，或对于p=2，Y=NH，II.并且包含交联剂。 |
||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电子 装置 粘合剂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂，包含I.硅烷改性的聚合物，其由a.含酸酐基团的聚合物与b.下式的硅烷![]()
反应而生成，其中，R1，R2，R3彼此独立地选自以下基团：甲基，乙基，2-甲氧基乙基，i-丙基，丁基m= 0或1n= 0至12p= 1或2并且对于p=1Y= 选自以下基团的官能团：缩水甘油基，缩水甘油基氧基，异氰酸酯基，-NH-CH2-CH2-NR4R5，-NR4R5(其中R4和R5彼此独立地选自以下基团：H，烷基，苯基，苄基，环戊基，环己基)，SH或对于p=2Y= NHII.并且包含交联剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德莎欧洲公司，未经德莎欧洲公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180064868.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
