[发明专利]高分子成形品的制造方法及高分子成形品有效

专利信息
申请号: 201180064917.2 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN103298863A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 田畑博则;中寿贺章 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08J7/00 分类号: C08J7/00;C08J5/00;C08J7/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 杨薇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种能够在保持高分子成形体的原本形状不变的情况下提高结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量的高分子成形品的制造方法、以及利用该方法获得的结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量高的高分子成形体。本发明的高分子成形品的制造方法包括准备以结晶性高分子为主体的高分子材料的工序和浸渗工序,该浸渗工序是通过使对所述结晶性高分子具有溶解性的第一气体在下述气体氛围中浸渗于所述高分子材料从而获得高分子成形品的工序,所述气体氛围是在将所述结晶性高分子的熔点设为Tm℃时,在高于(Tm-30)℃且低于(Tm-15)℃的温度下,所述第一气体的压力为大气压以上的气体氛围。
搜索关键词: 高分子 成形 制造 方法
【主权项】:
一种高分子成形品的制造方法,其包括:准备以结晶性高分子为主体的高分子材料的工序;以及浸渗工序,该浸渗工序是通过使对所述结晶性高分子具有溶解性的第一气体在下述气体氛围中浸渗于所述高分子材料,从而获得高分子成形品的工序,所述气体氛围是在将所述结晶性高分子的熔点设为Tm℃时,在高于(Tm‑30)℃且低于(Tm‑15)℃的温度下,所述第一气体的压力为大气压以上的气体氛围。
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