[发明专利]被处理体的运送机构有效
| 申请号： | 201180065526.2 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103329257B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 大野哲宏;佐藤重光;大空弘树;佐藤善胜;松冈隆滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/06;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;周艳玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种被处理体的运送机构具备：运送部件，在下部具备圆柱状的滑动轴并运送被处理体；支撑部件，由具备与所述滑动轴相接并引导所述运送部件的U字状的槽部的多个辊构成，在所述被处理体的运送机构中，所述滑动轴及所述辊中一方的至少接触部由包括硅、铝、氧及氮的块体构成，所述滑动轴及所述辊中另一方的至少接触部由不锈钢构成。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 运送 机构 | ||
【主权项】：
一种被处理体的运送机构，包括：运送部件，在下部具备圆柱状的滑动轴并运送被处理体；和支撑部件，由具备与所述滑动轴相接并引导所述运送部件的U字状的槽部的多个辊构成，所述被处理体的运送机构的特征在于，对于所述滑动轴和所述辊中至少所述滑动轴和所述辊之间的接触部来说，所述滑动轴及所述辊中的一方由包括硅、铝、氧及氮的块体构成，所述滑动轴及所述辊中的另一方由不锈钢构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
