[发明专利]气体-颗粒处理器有效
申请号: | 201180065919.3 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN103459958A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 欧文·E·波特 | 申请(专利权)人: | 欧文·E·波特 |
主分类号: | F26B17/00 | 分类号: | F26B17/00;B01J8/08;F26B21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;吴焕芳 |
地址: | 澳大利亚*** | 国省代码: | 澳大利亚;AU |
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摘要: | 气体-颗粒处理器包括:具有气体入口、气体出口以及一个或多个颗粒入口的腔室;气体流动装置,气体流动装置可操作用于使气体以第一受控质量流率从气体入口经过腔室流至气体出口;颗粒流动装置,颗粒流动装置可操作用于将一个或多个颗粒流以第二受控质量流率引入到腔室中,每个颗粒流流动经过腔室内相应的处理区域,其中,处理器可操作用于控制所述第一和/或第二受控的质量流率,从而将每个处理区域的大部分的气体-颗粒混合物的孔隙率提供为0.900-0.995。 | ||
搜索关键词: | 气体 颗粒 处理器 | ||
【主权项】:
气体‑颗粒处理器,包括:具有气体入口、气体出口以及一个或多个颗粒入口的腔室;气体流动装置,其可操作用于将气体以第一受控质量流率从所述气体入口经过所述腔室流至所述气体出口;颗粒流动装置,其可操作用于将一个或多个颗粒流以第二受控质量流率引入到所述腔室中,每个颗粒流流动经过所述腔室内相应的处理区域,其中,所述处理器可操作用于控制所述第一和/或第二受控质量流率,以将每个处理区域的大部分的气体‑颗粒混合物的孔隙率提供为0.900‑0.995。
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