[发明专利]冷却发热电子器件有效
| 申请号： | 201180065948.X | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103329641A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | M·刘;R·C·布伦斯;M·比彻明 | 申请（专利权）人： | 谷歌公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;黄海鸣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种服务器机架子组件包括：具有周界的至少一个主板；在该主板的与该主板周界热去耦合的区域中安装在该主板上的多个发热电子设备；包括热传递表面并且沿该主板周界的至少一部分依附到该主板的一个或多个托架；以及热耦合到该主板的与该主板周界热去耦合的区域和该一个或多个托架的热传递设备。该一个或多个托架被适配为接收在该托架上循环的冷却气流并且将热量对流传递到该冷却气流中，并且进一步被适配为将该主板耦合到服务器机架组件。该热传递设备被配置为将来自一个或多个电子设备的热量传导传递到该托架。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 发热 电子器件 | ||
【主权项】：
一种服务器机架子组件，包括：具有周界的至少一个主板；在所述主板的与所述主板周界热去耦合的区域中安装在所述主板上的多个发热电子设备；包括热传递表面并且沿所述主板周界的至少一部分依附到所述主板的一个或多个托架，所述一个或多个托架被适配为接收在所述托架上循环的冷却气流并且将热量对流传递到所述冷却气流中，所述一个或多个托架被适配为将所述主板耦合到服务器机架组件；以及热耦合到所述主板的与所述主板周界热去耦合的所述区域和所述一个或多个托架的热传递设备，其中，所述热传递设备被配置为将来自一个或多个电子设备的热量传导传递到所述托架。
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