[发明专利]自由基蒸汽化学气相沉积无效
申请号: | 201180066739.7 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN103348456A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | D·李;J·梁;X·陈;N·K·英格尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述形成氧化硅层的方法。这些方法包括同时地结合等离子体激发的(自由基)蒸汽与未激发的硅前驱物。可经由等离子体激发路线(例如,藉由将氨添加到蒸汽)和/或藉由选择含氮的未激发的硅前驱物来供应氮。这些方法导致含硅-氧-与-氮的层沉积在基板上。含硅-氧-与-氮的层的氧含量接着被增加,以形成可几乎不含有或不含有氮的氧化硅层。可藉由在含氧气氛的存在下将层予以退火而造成氧含量的增加,并且可藉由在惰性环境中将温度提升到甚至更高来进一步增加膜的密度。 | ||
搜索关键词: | 自由基 蒸汽 化学 沉积 | ||
【主权项】:
一种在基板处理腔室内在无等离子体的基板处理区域中将氧化硅层形成在基板上的方法,所述方法包含:使含氧前驱物流动到等离子体区域内,以产生自由基‑氧前驱物,其中所述含氧前驱物包含H2O;在所述无等离子体的基板处理区域中结合所述自由基‑氧前驱物与含硅前驱物,其中所述含硅前驱物含有氮;以及将含硅‑氧‑与‑氮的层沉积在所述基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180066739.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:喷墨印染装置
- 下一篇:一种聚苯乙烯包覆二茂铁微球的制备方法及其应用
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造