[发明专利]用于电缆填充的可固化聚合物组合物无效
| 申请号： | 201180066815.4 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103384559A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | M·J·杜邦;D·博特 | 申请（专利权）人： | 科腾聚合物美国有限责任公司 |
| 主分类号： | B01F3/04 | 分类号： | B01F3/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了一种可固化聚合物组合物。根据一个实施方案，可固化聚合物组合物包括含被至少一个聚合物嵌段B隔开的至少两个聚合物嵌段A的热塑性嵌段共聚物。每一聚合物嵌段A主要是聚(单乙烯基芳烃)嵌段，和聚合物嵌段B包括氢化共轭二烯烃。该固体可固化聚合物组合物进一步包括与聚合物嵌段A相容的可固化的官能化合物。该固体可固化聚合物组合物任选地包括引发剂，增塑剂，抗氧化剂，增粘剂和芳烃树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电缆 填充 固化 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
可固化聚合物组合物，它包括：(i)含被至少一个聚合物嵌段B隔开的至少两个聚合物嵌段A的热塑性嵌段共聚物，其中每一聚合物嵌段A主要是聚(单乙烯基芳烃)嵌段，且聚合物嵌段B是含氢化共轭二烯的烃聚合物嵌段，(ii)与聚合物嵌段A相容的可固化的官能化合物；和(iii)任选地引发剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科腾聚合物美国有限责任公司，未经科腾聚合物美国有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180066815.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
