[发明专利]包括凸点下金属化层的微机电系统器件有效
| 申请号： | 201180067186.7 | 申请日： | 2011-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103384639B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | L.S.约翰森;J.T.拉夫恩基尔德 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 陈国慧,谭祐祥 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS器件，其包括凸点下金属化层(4)‑UBM‑以经由与基板的倒装式接合来接触该器件。UBM(4)放置在MEMS器件的表面上并且靠近表面的角部。另外，UBM(4)的形状适应于角部的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 凸点下 金属化 微机 系统 器件 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件，包括表面，其具有凸点下金属化层UBM(4)，经由倒装式接合来使所述微机电系统器件与基板接触，其中所述UBM(4)放置在所述微机电系统器件的表面上，并且靠近所述表面的角部，并且其中所述UBM(4)的形状适应于所述角部的形状，其中所述微机电系统器件的表面包括有源部分(1)，并且所述UBM(4)的形状适应于所述角部的形状和所述有源部分(1)的形状，并且其中所述UBM包括一个部分，在该部分中，所述UBM对于所述有源部分以恒定距离遵循所述有源部分的形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃普科斯股份有限公司，未经埃普科斯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180067186.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
