[发明专利]具有中心触点的增强堆叠微电子组件有效

专利信息
申请号: 201180067766.6 申请日: 2011-04-06
公开(公告)号: CN103370785B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普 申请(专利权)人: 泰塞拉公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/13;H01L23/66;H01L25/065;H01L25/10
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人: 黄泽雄
地址: 美国,加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种微电子组件10,包括:具有第一表面32和第二表面34和在第一表面32与第二表面34间延伸且在第一孔33与第二孔39间限定第一表面32中心区域的第一孔33和第二孔39的介电元件30;第一微电子元件12和第二微电子元件14;和从暴露在第一微电子元件12和第二微电子元件14的各自前表面16和22的触点20和26延伸至暴露在中心区域的中心端子36的引线50和70。第一微电子元件12的前表面16可面对介电元件30第二表面34。第二微电子元件14的前表面22可面对第一微电子元件12后表面18。第二微电子元件14的触点26可突出于第一微电子元件29边缘外。引线的至少第一引线518和第二条引线519可将中心端子558的第一中心端子553与第一微电子元件501和第二微电子元件502的每个电互连。
搜索关键词: 具有 中心 触点 增强 堆叠 微电子 组件
【主权项】:
一种微电子组件,包括:介电元件,所述介电元件具有第一表面、第二表面以及第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸,并限定在所述第一孔和所述第二孔之间的所述第一表面的中心区域,所述介电元件进一步具有在其上的导电元件,所述导电元件包括暴露在所述中心区域处的中心端子;第一微电子元件,所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的所述第二表面的前表面,所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点;第二微电子元件,所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面,所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点;以及引线,所述引线从所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的所述触点延伸至所述端子,所述引线中的至少第一引线和第二引线将所述中心端子中的第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个电互连,其中所述第一引线和所述第二引线用于在所述第一中心端子与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每一个之间承载至少一个信号或参考电位,其中,所述介电元件的所述第一表面具有第一周边边缘和所述第一孔与所述第一周边边缘之间的第一周边区域,所述微电子组件进一步包括第三引线,所述第三引线从暴露在所述第一周边区域处的第一端子延伸至所述第一微电子元件的至少一个所述端子,所述第三引线用于在所述至少一个第一端子与所述第一微电子元件之间承载第一数据信号。
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