[发明专利]使用承载器扩展的晶圆加工

摘要

采用绕轴旋转的晶圆承载器来加工晶圆的装置设置有环，环在操作过程中包围晶圆承载器。引导至承载器的上表面的加工气体背离轴向外流过承载器和环，并且向下游流至环的外侧。向外流动的气体形成了承载器和环上的边界层。环有助于在承载器上保持边界层的厚度大体上一致，这能够促进一致地加工晶圆。

主权项

一种反应器，包括：（a） 腔体，所述腔体具有壁结构，所述壁结构界定出内表面；（b） 心轴，所述心轴被设置在所述腔体内并且能够绕上游‑下游轴旋转，所述心轴用于支撑晶圆承载器以绕所述轴旋转，从而使得所述承载器的上表面在承载器位置面向上游方向；（c） 环，所述环被安装在所述腔体内，所述环具有面向所述上游方向的上表面，所述环被构造和设置成，当所述反应器处于操作状态时，所述环紧密地包围被支撑在所述心轴上的晶圆承载器，并且所述环的上表面大体上与所述承载器的上表面连续。