[发明专利]氮化物半导体装置有效

专利信息
申请号: 201180068394.9 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN103392225A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 梅田英和;上田哲三;上田大助 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338;H01L29/47;H01L29/778;H01L29/812;H01L29/872
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 氮化物半导体装置具有:半导体基板(101)和在半导体基板上形成的氮化物半导体层(102)。半导体基板(101)具有通常区域(101A)、载流子供给区域(101C)以及界面电流阻挡区域(101B)。界面电流阻挡区域包围通常区域以及载流子供给区域;界面电流阻挡区域与载流子供给区域分别含有杂质。载流子供给区域具有成为向在氮化物半导体层与半导体基板的界面形成的载流子层进行供给的载流子供给源且成为载流子的排出目的地的导电类型。界面电流阻挡区域具有针对载流子形成势垒的导电类型。
搜索关键词: 氮化物 半导体 装置
【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其具有:半导体基板;和在上述半导体基板上形成的氮化物半导体层,上述半导体基板具有:通常区域、载流子供给区域以及界面电流阻挡区域,上述氮化物半导体层具有:元件区域以及包围该元件区域的元件分离区域,上述界面电流阻挡区域包围上述通常区域以及载流子供给区域,上述界面电流阻挡区域和上述载流子供给区域分别含有杂质,上述元件区域的至少一部分形成在上述通常区域的上方,在上述氮化物半导体层与上述半导体基板的界面上,上述载流子供给区域具有:成为向根据被施加到上述氮化物半导体层与上述半导体基板之间的电场而形成的载流子层进行供给的载流子供给源、且成为上述载流子的排出目的地的导电类型,上述界面电流阻挡区域具有针对上述载流子形成势垒的导电类型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180068394.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top