[发明专利]氮化物半导体装置有效
申请号: | 201180068394.9 | 申请日: | 2011-07-26 |
公开(公告)号: | CN103392225A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 梅田英和;上田哲三;上田大助 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L29/47;H01L29/778;H01L29/812;H01L29/872 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 氮化物半导体装置具有:半导体基板(101)和在半导体基板上形成的氮化物半导体层(102)。半导体基板(101)具有通常区域(101A)、载流子供给区域(101C)以及界面电流阻挡区域(101B)。界面电流阻挡区域包围通常区域以及载流子供给区域;界面电流阻挡区域与载流子供给区域分别含有杂质。载流子供给区域具有成为向在氮化物半导体层与半导体基板的界面形成的载流子层进行供给的载流子供给源且成为载流子的排出目的地的导电类型。界面电流阻挡区域具有针对载流子形成势垒的导电类型。 | ||
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【主权项】:
一种氮化物半导体装置,其具有:半导体基板;和在上述半导体基板上形成的氮化物半导体层,上述半导体基板具有:通常区域、载流子供给区域以及界面电流阻挡区域,上述氮化物半导体层具有:元件区域以及包围该元件区域的元件分离区域,上述界面电流阻挡区域包围上述通常区域以及载流子供给区域,上述界面电流阻挡区域和上述载流子供给区域分别含有杂质,上述元件区域的至少一部分形成在上述通常区域的上方,在上述氮化物半导体层与上述半导体基板的界面上,上述载流子供给区域具有:成为向根据被施加到上述氮化物半导体层与上述半导体基板之间的电场而形成的载流子层进行供给的载流子供给源、且成为上述载流子的排出目的地的导电类型,上述界面电流阻挡区域具有针对上述载流子形成势垒的导电类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造