[发明专利]为焊接接头提供优异低温韧性和焊接性的药芯电弧焊丝以及使用其的焊接接头有效

专利信息
申请号: 201180068533.8 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN103391829B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 韩一煜;李奉根;金正吉;李洪吉 申请(专利权)人: POSCO公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;C22C38/28
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 吴晓萍;钟守期
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种用于改善焊接接头的低温韧性和焊接性的药芯电弧焊丝以及使用其的焊接接头,其中所述药芯电弧焊丝包含以下组成,以重量百分比计,0.01‑0.1%的碳(C);0.3‑1.4%的硅(Si);1.0‑3.0%的锰(Mn);4.0‑7.5%的钛(Ti)+TiO;0.01‑3.0%的镍(Ni);0.01‑0.2%的硼(B);0.02‑0.42%的钇(Y)或0.02‑0.56%的稀土金属(REM);以及余量的铁(Fe)以及其他不可避免的杂质。
搜索关键词: 焊接 接头 提供 优异 低温 韧性 电弧 焊丝 以及 使用
【主权项】:
一种具有优异加工性且能够确保焊接接头的低温韧性的药芯电弧焊丝,其包含:0.01重量%至0.1重量%的C;0.3重量%至1.4重量%的Si;1.0重量%至3.0重量%的Mn;4.0重量%至7.5重量%的Ti+TiO2;0.01重量%至3.0重量%的Ni;0.01重量%至0.2重量%的B;0.02重量%至0.42重量%的Y或0.02重量%至0.56重量%的REM;以及余量的Fe以及其他不可避免的杂质;其中在用所述药芯电弧焊丝进行焊接的过程中形成的焊接接头中的原奥氏体的直径为400μm或更低,其中REM不包括Y。
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