[发明专利]气相生长装置及气相生长方法有效
申请号: | 201180068690.9 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN103403841A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 小泽隆弘;中嶋健次;全基荣;伊藤孝浩 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C01B33/02;C23C16/24;C23C16/452 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄丽娟;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种气相生长装置及气相生长方法。所述气相生长装置具备:气相生长室、加热室、混合室、对三氯硅烷气体进行贮藏的第一贮藏库、对与氯化氢气体发生反应的硅烷类气体进行贮藏的第二贮藏库。加热室连通于第一贮藏库和混合室,并且在将三氯硅烷气体加热之后,向混合室进行供给。混合室连通于第二贮藏库和气相生长室,并使从加热室供给的气体与硅烷类气体混合,且将该混合气体向气相生长室进行供给。加热室的室内温度高于混合室的室内温度。 | ||
搜索关键词: | 相生 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种气相生长装置,其使硅膜在基板的表面上进行生长,所述气相生长装置具备:气相生长室、加热室、混合室、对三氯硅烷气体进行贮藏的第一贮藏库、对与氯化氢气体发生反应的硅烷类气体进行贮藏的第二贮藏库,所述加热室连通于所述第一贮藏库和所述混合室,并且在将从所述第一贮藏库供给的所述三氯硅烷气体加热之后,向所述混合室进行供给,所述混合室连通于所述第二贮藏库和所述气相生长室,并使从所述加热室供给的气体与所述硅烷类气体混合,且将该混合气体向所述气相生长室进行供给,所述加热室的室内温度高于所述混合室的室内温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社,未经丰田自动车株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180068690.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体发光二极管
- 下一篇:基于土拱效应的路堑边坡预加固桩施工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造