[发明专利]芯片埋入基板的封装方法及其结构有效
| 申请号： | 201180070104.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103477423A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 霍如肖;谷新;丁鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片埋入基板的封装方法及其结构。所述方法包括：在基板设置至少一个芯片埋入部，芯片埋入部为通孔和/或凹槽，芯片埋入部的数目与所需封装芯片（107）的数目相同，芯片埋入部的深度与所需封装芯片（107）的厚度匹配；将芯片（107）埋入芯片埋入部；在芯片（107）的第一接触面和/或第二接触面布线，以及基板上对应布线，形成布线层，使得基板和芯片（107）之间电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 埋入 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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