[发明专利]硬脆性材料的磨削、研磨加工系统以及磨削、研磨方法有效
| 申请号： | 201180071168.6 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN103561908A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 棚桥茂;松本尚;泽井将太 | 申请（专利权）人： | 新东工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B49/04 | 分类号： | B24B49/04;B24B9/06;B24B29/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供硬脆性材料的磨削、研磨加工系统以及磨削、研磨方法，具有将由硬脆性材料构成的被加工物的截面尺寸形成为公差范围内的磨削功能和除去磨削加工后的被加工物的表层的微裂纹并细化表面粗糙度的研磨功能。磨削、研磨加工系统具有：对由硬脆性材料构成的被加工物(W)的表层部进行磨削而除去该被加工物的表层部的杂质与柱轴方向的变形并将截面尺寸形成为所希望的尺寸磨削装置(1)、对结束磨削加工后的被加工物的表层部的凹凸进行研磨，除去该被加工物的表层部的微裂纹并细化表面粗糙度的研磨装置(2)、以及以初始设定项目和磨削装置以及研磨装置的测量信号为基础进行运算处理并向磨削装置以及研磨装置输出工作信号的控制单元。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 磨削 研磨 加工 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种磨削、研磨加工系统，对用于通过切片加工制造晶片的由硬脆性材料构成的柱状的被加工物进行磨削以及研磨，所述磨削、研磨加工系统的特征在于，所述磨削、研磨加工系统具备：磨削装置，该磨削装置以一定的切入量磨削被加工物的表层部，除去该被加工物的表层部的杂质与柱轴方向的变形，并且将截面尺寸形成为所希望的尺寸，该磨削装置具有测量被加工物的尺寸的测量单元；研磨装置，该研磨装置以一定的按压力研磨结束所述磨削后的被加工物的表层部，除去该被加工物的表层部的微裂纹并且细化表面粗糙度，该研磨装置具有测量被加工物的尺寸的测量单元；以及控制单元，该控制单元对由所述测量单元测量出的被加工物的尺寸进行运算，并根据所述运算的结果输出所述磨削装置的工作信号以及所述研磨装置的工作信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新东工业株式会社，未经新东工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180071168.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
