[发明专利]接合材料及使用该接合材料制成的接合体有效
| 申请号： | 201180071540.3 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN103608140A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 栗田哲;樋之津崇;佐佐木信也 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/00 | 分类号： | B22F9/00;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 对于使用银纳米粒子的接合材料，作为涂料的性状会因组成的微小差异而大幅改变，对于大量涂布来说不稳定。于是，本发明提供在可满足大量印刷的要求的同时，尺寸稳定性良好且印刷面平滑的使用银纳米粒子的接合材料。该接合材料至少包含平均一次粒径为1nm以上200nm以下且被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、分散介质、由有机物形成的粘度调整剂，以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度在100Pa·s以下，且用以剪切速度3.1[1/s]的条件测定时的粘度/以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度表示的触变比在4以下。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 使用 制成 | ||
【主权项】：
接合材料，其特征在于，包含平均一次粒径为1nm以上200nm以下且被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子、分散介质、由有机物形成的粘度调整剂，以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度在100Pa·s以下，且用以剪切速度3.1[1/s]的条件测定时的粘度/以剪切速度15.7[1/s]的条件测定时的粘度表示的触变比在4以下。
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