[发明专利]模组及耦合布置

摘要

本发明涉及一种表面粘贴模组5，所述表面粘贴模组5用于在所述模组5与主板之间传递微波信号，所述模组5包括具有第一微带导体以及第二微带导体9的基板6，其中所述两个导体使用连接结构10穿过所述模组5来连接。所述模组的特别之处在于，所述连接结构10中包括：所述第一微带导体连接到贴设在第一侧面上的导电箔片，所述箔由从第一侧面穿过所述基板6延伸到第二侧面的导电沟槽25所围绕，进而形成基片集成波导8，其中在第二侧面上的所述沟槽25围绕第二导电箔片26，所述第二导电箔片26贴设在所述基板6的第二侧面上并与所述第二微带导体9连接。本发明还涉及一种耦合布置。

主权项

一种表面粘贴模组（5），用于与主板传递微波信号，包括基板（6），所述基板（6）的第一侧面上具有第一微带导体（7），所述基板相反的第二侧面上具有第二微带导体（9），其中所述两个导体（7、9）使用连接结构（10）穿过所述模组（5）来连接，其特征在于，所述连接结构（10）包括所述第一微带导体（7）连接到贴设在所述基板（6）的所述第一侧面上的导电箔片（24），所述导电箔片（24）被从所述基板（6）的所述第一侧面穿过所述基板（6）延伸到所述第二侧面的导电沟槽（25）所围绕，进而形成基片集成波导（8），其中在所述第二侧面上开设的沟槽（25）围绕第二导电箔片（26），所述第二导电箔片（26）贴设在所述基板（6）的所述第二侧面上并与所述第二微带导体（9）连接。