[发明专利]具有接触机构的功率半导体壳体

摘要

种用于功率半导体的壳体（1），提供用于安装功率半导体（3）的隔间（2），并且包括第一端子和第二端子（4A、4B）。端子（4A、4B）用于连接安装在隔间中的功率半导体（3），并用于导引去往和来自隔间的电流。壳体包括用于旁路隔间的接触机构（6、7、8、9、10），接触机构包括至少一个被布置为电连接所述第一端子和第二端子（4A、4B）的可移动触点（7），所述至少一个可移动触点（7）是可在断开连接的第一位置和连接的第二位置之间移动的，在所述第二位置中所述可移动触点（7）连接端子（4A、4B）。所述接触机构还包括旁路致动器（8），其被布置在所述隔间内并被提供用于将来自爆炸的半导体的压力转换成移动，所述旁路致动器（8）可操作地连接到所述可移动触点（7），并被布置为当遭受爆炸的半导体的压力时，将所述可移动触点（7）从所述第一位置移动到所述第二位置。

主权项

一种用于功率半导体的壳体（1），提供用于安装功率半导体（3）的隔间（2），并且包括：第一端子和第二端子（4A、4B），所述端子（4A、4B）被布置用于连接安装在所述隔间（2）中的功率半导体（3），并用于导引去往和来自所述功率半导体（3）的电流，用于旁路所述隔间的接触机构（6），所述接触机构（6）包括至少一个被布置用于电连接所述第一端子和所述第二端子（4A、4B）的可移动触点（7），所述至少一个可移动触点（7）是可在断开连接的第一位置和连接的第二位置之间移动的，在所述第二位置中，所述可移动触点（7）连接所述端子（4A、4B），所述接触机构还包括旁路致动器（8），其被布置在所述隔间内并被提供用于将来自爆炸的半导体的压力转换成移动，所述旁路致动器（8）可操作地连接到所述可移动触点（7），并被布置为当遭受到爆炸的半导体的压力时，将所述可移动触点（7）从所述第一位置移动到所述第二位置。