[发明专利]柔软的双马来亚酰胺、苯并嗪、环氧酐加合物混合粘合剂

摘要

本发明提供在高温及高湿度环境下具有低压力及优秀的粘合特性，且在低压力、高湿润的电子产品风中装可用于粘接剂中的树脂合成物。较佳为柔软的环氧酐加成物改性固体双马来亚酰胺及固体苯并嗪树脂合成物，其可在高温及高湿度环境下使用，维持优秀的粘合强度，而且，可最大限度地减少作为球阵列焊接掩膜、智能卡聚酯合成纤维或银或铜金属引线框的基板和硅片之间因热膨胀系数不协调所导致的压力。

主权项

一种用于粘合具有不同的物质表面的物质的热固化粘合剂合成物，包括：a)室温下固体形式的双马来亚酰胺树脂；b)室温下固体形式的苯并嗪树脂化合物；c)从环氧、环脂环氧、丙烯酸盐、异丁烯酸盐、环氧丙烯酸盐、环氧酚醛、环氧甲酚甲醛、酚醛、甲酚甲醛及氧杂环丁烷树脂组选择的一种以上的热固化性化合物；d)选择性地一种以上热固化树脂及其混合物；及e)环氧酚醛和酐加成物、环氧甲酚甲醛和酐加成物、包含于聚合物树脂和酐加成物的环氧官能团。