[发明专利]用于大底座封装和大管芯层叠封装结构的偏移中介层有效
| 申请号： | 201180072839.0 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103748678A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | R·莫腾森;R·尼克森;N·沃茨 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种偏移中介层包括：焊盘侧，其包括焊盘侧球栅阵列（BGA）；以及层叠封装（POP）侧，其包括POP侧BGA。焊盘侧BGA包括两个相邻的、分隔开的焊盘侧焊垫，并且POP侧BGA包括两个相邻的、分隔开的POP侧焊垫，其通过该偏移中介层耦接到相应的两个焊盘侧BGA。焊盘侧BGA被配置为与第一级互连相连接。POP侧BGA被配置为与POP基板相连接。两个焊盘侧焊垫中的每一个均具有与相应的两个POP侧焊垫不同的足迹。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 底座 封装 管芯 层叠 结构 偏移 中介 | ||
【主权项】：
一种中介层，包括：焊盘侧，其包括焊盘侧球栅阵列（BGA），所述焊盘侧BGA包括两个相邻的、分隔开的焊盘侧焊垫，其中，所述焊盘侧BGA被配置为与第一级互连相连接；以及层叠封装（POP）侧，其包括POP侧BGA，所述POP侧BGA包括两个相邻的、分隔开的POP侧焊垫，其中，所述POP侧BGA被配置为与POP互连相连接，其中，所述两个焊盘侧焊垫中的每一个通过所述中介层分别耦接到所述两个POP侧焊垫，并且其中，所述两个焊盘侧焊垫中的每一个均具有与相应的两个POP侧焊垫不同的足迹。
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