[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201180073006.6 | 申请日: | 2011-08-24 |
公开(公告)号: | CN103765574A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 富田和朗;山田圭一 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/3205;H01L23/52;H01L27/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在半导体装置(SD)中,在下部电极(LEL)上介有电介体膜(DEC),而形成有平板状的上部电极(UEL)。由下部电极(LEL)、电介体膜(DEC)以及上部电极(UEL)构成MIM电容器(MCA)。在其之间不介有保护环,且都隔开相同的间隔(D1)配置有相互相邻的一个上部电极(UEL)和其他上部电极(UEL)。隔开与间隔(D1)相同的间隔配置有位于最外周的上部电极(UEL)与位于其外侧的保护环(GR)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于包括:半导体基板,具有主表面;多个MIM电容器MCA,配置于所述半导体基板的所述主表面侧的规定的区域中,分别包括下部电极LEL、电介体膜DEC以及上部电极UEL;以及保护环GR,配置成包围多个所述MIM电容器MCA的整体,在多个所述MIM电容器MCA中,在一个MIM电容器MCA与其他MIM电容器MCA之间,不介有所述保护环GR,隔开规定的间隔D1配置相互相邻的所述一个MIM电容器MCA和所述其他MIM电容器MCA,在所配置的多个所述MIM电容器MCA中的、位于最外侧的MIM电容器MCA的外侧,隔开与所述规定的间隔D1相同的间隔配置了所述保护环GR。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造