[发明专利]流体喷射装置中的槽到槽循环有效

专利信息
申请号: 201180073806.8 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN103826860A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: A.戈夫亚迪诺夫;C.奥尔布里奇;B.M.塔夫 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/14;B41J2/145
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李涛;何逵游
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一实施例中,流体喷射装置包括芯片基板,其具有沿着相对的基板侧并被基板中心区域分离的第一和第二流体槽。封闭室的第一和第二内部列分别与第一和第二槽相关联,并且所述内部列被所述中心区域分离。延伸越过所述中心区域的流体通道使来自第一内部列的封闭室与来自第二内部列的封闭室流体地联接。处于每个封闭室中的泵致动器穿过所述通道从槽到槽泵送流体。
搜索关键词: 流体 喷射 装置 中的 槽到槽 循环
【主权项】:
 一种流体喷射装置,包括:芯片基板,具有沿着相对的基板侧并被基板中心区域分离的第一和第二长形流体槽;封闭室的第一和第二内部列,分别与第一和第二槽相关联,所述内部列被所述中心区域分离;流体通道,延伸越过所述中心区域,以使来自第一内部列的封闭室与来自第二内部列的封闭室流体地联接;和泵致动器,处于每个封闭室中,用以穿过所述通道从槽到槽泵送流体。
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