[发明专利]半导体装置

摘要

本发明以提供一种抑制了半导体元件与电极的疲劳断裂的半导体装置为课题。半导体装置包括：第一金属板；多个半导体元件，其被安装在所述第一金属板上；隔板，其被连接于所述多个半导体元件的、与安装于所述第一金属板上的安装面相反的一侧的面上；第二金属板，其被连接于所述隔板的、与连接于所述半导体元件上的连接面相反的一侧的面上；密封树脂，其在所述第一金属板与所述第二金属板之间对所述多个半导体元件进行密封，与在所述多个半导体元件之间以外的部位处因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力相比，在所述多个半导体元件之间因所述密封树脂中产生的收缩而引起的应力更被缓和。

主权项

一种半导体装置(100)，包括：第一金属板(10)；多个半导体元件(20A、20B)，其被安装在所述第一金属板上；隔板(130)，其被连接于与所述多个半导体元件被安装于所述第一金属板上的面相反的一侧的面上；第二金属板(40)，其被连接于所述隔板的、与连接于所述半导体元件上的连接面相反的一侧的面上；密封树脂(150)，其在所述第一金属板与所述第二金属板之间对所述多个半导体元件进行密封，其中，所述密封树脂由热固化性的树脂构成并在热固化后收缩，并且与在所述多个半导体元件之间以外的部位处因所述密封树脂的收缩而产生的第二应力相比，在所述多个半导体元件之间因所述密封树脂的收缩而产生的第一应力更被缓和，所述隔板具有：第一部分，其为所述多个半导体元件中的第一半导体元件与所述第二金属板之间的部分；第二部分，其为所述多个半导体元件中的第二半导体元件与所述第二金属板之间的部分；连结部分，其对所述第一部分和所述第二部分之间进行连结，并且通过使第一厚度薄于第二厚度，从而使所述第一应力缓和，其中，所述第一厚度为，所述多个半导体元件之间的、所述第一金属板与所述连结部分之间的厚度，所述第二厚度为，所述多个半导体元件之间以外的部位处的、所述第一金属板与所述第二金属板之间的厚度，所述隔板在所述连结部分的所述第二金属板侧具有凹部(230D)。