[发明专利]用于处理基板的系统和方法在审
| 申请号： | 201180075640.3 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103998646A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | U·赫曼斯;N·莫里森;T·斯托利;V·哈克 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/56;C23C16/44;C23C16/52;C23C16/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本公开案，提供一种用于处理柔性基板的基板处理设备，所述基板处理设备包含：真空腔室，配置成被抽成真空并配置成具有在其中提供的处理气体；处理模块，适配用于处理所述柔性基板，其中所述处理模块设置在所述真空腔室内；以及放电组件，配置用于产生带电粒子流以使所述柔性基板放电。所述放电组件配置用于产生电场，所述电场用于使处理气体离子化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理柔性基板的基板处理设备，所述设备包括：真空腔室，配置成被抽成真空并且配置成具有在其中提供的处理气体；处理模块，适配用于处理所述柔性基板，其中所述处理模块设置在所述真空腔室内；以及放电组件，配置用于产生带电粒子流，以使所述柔性基板放电，其中所述放电组件配置用于产生电场，所述电场用于使所述处理气体离子化。
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