[发明专利]具有低击穿电压的雪崩光电二极管有效

专利信息
申请号: 201180076057.4 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN104025315B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: Y.康;H-D.D.刘 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 叶晓勇,姜甜
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具有低击穿电压特性的Si/Ge SACM雪崩光电二极管(APD)包括具有特定厚度和掺杂浓度的各种层的倍增区域和吸收区域。光波导可以引导红外和/或光信号或能量进入吸收区域。产生的光生载流子被扫入i‑Si层和/或倍增区域用于雪崩倍增。APD具有充分小于12V的击穿偏置电压和大于10GHz的操作带宽,并且因此适合用于消费者电子装置、高速通信网络等中。
搜索关键词: 具有 击穿 电压 雪崩 光电二极管
【主权项】:
一种雪崩光电二极管APD,包括:衬底;n型掺杂的硅n+ Si层,放置在所述衬底上;本征硅i‑Si层,放置在所述n+ Si层的一部分上;p型掺杂的硅p Si层,放置在所述i‑Si层上;本征锗i‑Ge层,放置在所述p Si层的一部分上;以及p型掺杂的锗p+ Ge层,放置在所述i‑Ge层上,其中所述i‑Si层的厚度在0.07到0.13微米(μm)之间。
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