[发明专利]具有低击穿电压的雪崩光电二极管有效
申请号: | 201180076057.4 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN104025315B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | Y.康;H-D.D.刘 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 叶晓勇,姜甜 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 具有低击穿电压特性的Si/Ge SACM雪崩光电二极管(APD)包括具有特定厚度和掺杂浓度的各种层的倍增区域和吸收区域。光波导可以引导红外和/或光信号或能量进入吸收区域。产生的光生载流子被扫入i‑Si层和/或倍增区域用于雪崩倍增。APD具有充分小于12V的击穿偏置电压和大于10GHz的操作带宽,并且因此适合用于消费者电子装置、高速通信网络等中。 | ||
搜索关键词: | 具有 击穿 电压 雪崩 光电二极管 | ||
【主权项】:
一种雪崩光电二极管APD,包括:衬底;n型掺杂的硅n+ Si层,放置在所述衬底上;本征硅i‑Si层,放置在所述n+ Si层的一部分上;p型掺杂的硅p Si层,放置在所述i‑Si层上;本征锗i‑Ge层,放置在所述p Si层的一部分上;以及p型掺杂的锗p+ Ge层,放置在所述i‑Ge层上,其中所述i‑Si层的厚度在0.07到0.13微米(μm)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的