[发明专利]在三栅极(FINFET)工艺上集成多个栅极电介质晶体管的方法有效
申请号: | 201180076461.1 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN104160507B | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | C·蔡;C-H·简;J-Y·D·叶;J·朴;W·M·哈菲兹 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/105;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 张伟,王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述了具有不同栅极结构并且形成于单个集成电路上的两种或更多类型的基于鳍状物的晶体管。至少通过(多个)栅极电介质层的厚度或成分或者栅极电极中的(多个)功函数金属层的成分来区分每种类型的晶体管的栅极结构。还提供了用于制造具有至少两种不同类型的基于鳍状物的晶体管的集成电路的方法,其中通过(多个)栅极电介质层的厚度和成分和/或栅极电极中的功函数金属的厚度和成分来区分所述晶体管类型。 | ||
搜索关键词: | 栅极 finfet 工艺 集成 电介质 晶体管 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:具有多个半导体鳍状物的衬底;第一晶体管,其具有环绕一个或多个所述半导体鳍状物的第一栅极结构,其中所述第一栅极结构包括与所述第一栅极结构所环绕的所述半导体鳍状物接触的第一栅极电介质结构以及包括第一功函数金属层的第一栅极电极结构,所述第一功函数金属层与所述第一栅极电介质结构接触,所述第一晶体管具有位于所述第一栅极结构的相对侧上的第一对n型掺杂的源极/漏极区;以及第二晶体管,其具有环绕一个或多个所述半导体鳍状物的第二栅极结构,其中所述第二栅极结构包括与所述第二栅极结构所环绕的所述半导体鳍状物接触的第二栅极电介质结构以及包括第二功函数金属层的第二栅极电极结构,所述第二功函数金属层与所述第二栅极电介质结构接触,所述第二晶体管具有位于所述第二栅极结构的相对侧上的第二对n型掺杂的源极/漏极区,其中所述第二栅极电介质结构在厚度或成分上与所述第一栅极电介质结构不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180076461.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的