[发明专利]基于Cl2反应的大面积石墨烯制备方法有效
申请号: | 201210000361.7 | 申请日: | 2012-01-03 |
公开(公告)号: | CN102505113A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 郭辉;吕晋军;张玉明;张克基;邓鹏飞;雷天民 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C30B25/18 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,主要解决现有技术中制备的石墨烯面积小、层数不均匀的问题。其实现过程是:(1)在4-12英寸的Si衬底基片上生长一层碳化层作为过渡;(2)在温度为1150℃-1300℃下利用气源C3H8和SiH4生长3C-SiC外延薄膜;(3)将3C-SiC在700-1050℃下与Cl2反应,生成碳膜;(4)将生成的碳膜置于Ar气中,在温度为1000-1100℃下退火10-25min生成石墨烯。用本发明方法生成的石墨烯面积大,表面光滑,孔隙率低,可用于对气体和液体的密封。 | ||
搜索关键词: | 基于 cl sub 反应 大面积 石墨 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于,制备方法包括以下步骤:(1)对4‑12英寸的Si衬底基片进行标准清洗;(2)将清洗后的Si衬底基片放入CVD系统反应室中,对反应室抽真空达到10‑7mbar级别;(3)在H2保护的情况下逐步升温至碳化温度950℃‑1150℃,通入流量为30sccm的C3H8,对衬底进行碳化3‑7min,生长一层碳化层;(4)迅速升温至生长温度1150℃‑1300℃,通入C3H8和SiH4,进行3C‑SiC异质外延薄膜的生长,时间为36‑60min,然后在H2保护下逐步降温至室温,完成3C‑SiC外延薄膜的生长;(5)将生长好的3C‑SiC样片置于石英管中,加热至700‑1050℃;(6)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续时间3‑5min,使Cl2与3C‑SiC反应生成碳膜;(7)将生成的碳膜样片置于Ar气中在温度为1000‑1100℃下退火10‑25分钟,使碳膜重构成石墨烯。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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